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      郑州合晶硅材料有限公司招聘土建工程师(半导体行业)

      2024-05-24 00:00:17发布,长期有效,169浏览
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    • 性别要求:男女不限
    • 月薪:8000~12000
    • 职位:土建工程师(半导体行业)
    • 公司名称:郑州合晶硅材料有限公司
    • 工作年限:0年
    • 福利:五险一金
    • 公司性质:私营
    • 地址:明港办事处
      • 联系人:郑州合晶硅材料有限公
      • 电话: 点击查看完整号码
      •  申请该职位
        • 温馨提醒:在签订合同之前,以各种理由收取非正规费用(押金、服装费、报名费、体检费、要求购买充值卡等)均有骗子嫌疑,请提高警惕。联系用人单位前请仔细阅读《谨防诈骗须知
    • 职位描述

    招聘人数:1人以上

    薪资待遇:8000-12000

    学历要求:大专以上

    任职要求:

    1、大学专科以上学历,工程管理、土木工程、等建筑相关专业,熟悉相关政府报建流程;

    2、具有工厂施工建设经验(非房地产);

    3、能熟练掌握CAD相关软件,掌握word、excel、ppt等办公软件;

    4、性格开朗有良好的沟通及协调能力;

    5、能独立履行职责、身体健康、公道正派、适应能力强;

    6、能有效进行预算管理、成本控制和资源分配,合理有效推进项目进度。

    联系方式:18703683574

    工作地点:河南/郑州/新郑市 航空港区鹤舞东街60号


    联系我时,请说是在郑州港区信息网看到的,谢谢!

    首发网址:https://www.zzgangqu.com/gongren/115.html
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